蓝想科技公告,全资子公司蓝想国外(香港)有限公司近日与Intel Corporation签署了相助备忘录。备忘录主要照看两边在玻璃通孔(TGV)先进封装限制的相助意向与初步安排,包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔千里积及多层互连布线等关节工艺。两边对付潜在相助进行照看和评估,Intel将提供相关架构信息、可制造性蓄意指南、基准测试本事和考据本事。备忘录自两边授权代表署名之日起一年灵验,期满前可经协商延迟。 举报 第一财经告白相助,请点击这里此本色为第一财经原创,文章权归第一财经悉...
(2026-07-28)


